一、MOS管靜電擊穿原理
MOS管輸入電阻極高，柵-源極間電容極小，易受外界電磁場(chǎng)或靜電感應(yīng)帶電。依公式U=Q/C，少量電荷能在極間電容上形成高電壓，損壞管子。靜電強(qiáng)烈時(shí)，電荷難泄放，致靜電擊穿。靜電擊穿分兩類：電壓型是柵極薄氧化層擊穿，現(xiàn)針孔，使柵極與源極或漏極短路；功率型是金屬化薄膜鋁條熔斷，致柵極或源極開路。JFET管輸入電阻雖低于MOS管，但同屬高輸入電阻器件，靜電防護(hù)需重視。
二、靜電擊穿原因剖析及解決策略
（一）原因
MOS管輸入電阻高、柵源極間電容小，易感應(yīng)帶電。雖輸入端有抗靜電措施，但防護(hù)有限。
（二）解決措施
存儲(chǔ)運(yùn)輸防護(hù)：存儲(chǔ)運(yùn)輸時(shí)，用金屬容器或?qū)щ姴牧习b，避免接觸易產(chǎn)生靜電高壓的化工材料及化纖織物。
組裝調(diào)試規(guī)范：工具、儀表、工作臺(tái)應(yīng)良好接地。操作人員避免穿尼龍、化纖衣物，接觸集成塊前先接地。矯直彎曲或焊接時(shí)，設(shè)備必須可靠接地。
電路設(shè)計(jì)優(yōu)化：MOS電路輸入端保護(hù)二極管導(dǎo)通電流容限一般為1mA，遇過大瞬態(tài)輸入電流（超10mA）時(shí)，需串接輸入保護(hù)電阻，可選用內(nèi)部有保護(hù)電阻的MOS管。
焊接注意事項(xiàng)：焊接時(shí)電烙鐵必須可靠接地，以防漏電擊穿器件輸入端。通常斷電后利用電烙鐵余熱焊接，先焊接地管腳。
柵極電阻配置：MOS是電壓驅(qū)動(dòng)元件，電壓敏感。懸空的G極易受外部干擾導(dǎo)通，G極接10-20K下拉電阻可旁路干擾信號(hào)。此柵極電阻能為場(chǎng)效應(yīng)管提供偏置電壓，還能瀉放G-S極間靜電，防止高壓致誤動(dòng)作或擊穿。
三、MOS管靜電擊穿深入分析
靜電放電使MOS管柵極與源/漏極間產(chǎn)生高電場(chǎng)強(qiáng)度，氧化層內(nèi)電子穿越氧化層形成通道，引發(fā)漏電流。具體分兩種類型：
反向擊穿：施加反向電壓于柵極與源/漏極間，電場(chǎng)強(qiáng)度足夠大時(shí)，氧化層電子穿越氧化層，形成導(dǎo)通通道，漏電流增加。
通道擊穿：源和漏極間施加足夠高正向電壓，電場(chǎng)強(qiáng)度足夠大，氧化層電子穿越氧化層，連接源和漏極，短路通道，漏電流增加。
四、防止MOS擊穿的有效措施
增加氧化層厚度：此舉可提高擊穿電壓，降低擊穿風(fēng)險(xiǎn)，但會(huì)犧牲設(shè)備性能，因厚氧化層減小柵極控制通道效率。
采用防擊穿設(shè)計(jì)：現(xiàn)代MOS器件運(yùn)用特殊結(jié)構(gòu)與材料的防擊穿設(shè)計(jì)，提升抗擊穿能力。
運(yùn)用靜電保護(hù)器件：GS電阻能保護(hù)MOS管免受靜電擊穿。它連接?xùn)艠O與源極，限制柵極電壓上升速度，削弱靜電放電影響，不過也可能影響設(shè)備性能。
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