PCB電路板一個應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品，基本所有的電子電器設(shè)備都有用到，手機(jī)、電腦、汽車、顯示屏、空調(diào)、遙控等等，都會用到PCB電路板;其又被稱為印刷電路板，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。在PCB電路板設(shè)計中，布局與布線都是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟。下面將來講解PCB電路板布局與布線的基本規(guī)則：
PCB電路板
1.元件布局規(guī)則
(1)按電路模塊進(jìn)行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開;
(2)定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
(3)臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;
(4)元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
(5)貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
(6)金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
(7)發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
(8)電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;
(9)其它元器件的布置：所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直;
(10)貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。
(11)貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;
(12)有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。
2.元件布線規(guī)則
(1)畫定布線區(qū)域距PCB電路板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線;
(2)電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil;信號線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;
(3)正常過孔不低于30mil;
(4)重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過;
(5)雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil;1/4W電阻：51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil，孔徑42mil;無極電容：51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil，孔徑28mil;
(6)注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線;
(7)板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。
以上就是PCB電路板布局與布線的規(guī)則介紹了。需要注意的是，PCB尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊(STack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設(shè)計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設(shè)計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。
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