任何非同步直流/直流轉換器都需要一個所謂的續流二極管。為了優化方案的整體效率，通常傾向于選擇低正向電壓的肖特基管。很多設計都采用一個轉換器設計(網絡) 工具推薦的二極管。這并非總是二極管的最優選擇。更何況，如果設計工具不考慮熱性能和漏電流之間的動態變化，則極有可能發生實際性能有別于設計工具的分析或模擬出的結果。本文將探討一些在選擇正確的二極管時應仔細考慮的典型參數，以及如何應用這些參數來快速確定選型的正確與否。
檢查損耗
圖1給出了非同步直流/直流降壓轉換器的基本框圖。D1是所需的肖特基管。左側是開關S1閉合時(時間為T1)的電流情況，右側是開關S1打開時(時間為T2)的電流情況。
當時間為T2時，輸出電流(Iout)流經D1。所產生的損耗與D1的正向電壓(Vfw)和輸出電流直接相關。PT2等于Iout*Vfw。顯然，我們希望盡可能降低以控制損耗，減少發熱。
T1期間，D1處于阻斷狀態。唯一的電流是反向電流。此電流相對較弱，并且主要由阻斷電壓或輸入電壓Vin決定。T1階段二極管產生的功耗，稱為PT1，大致等于Ir*Vin。
對于任何肖特基二極管，在設計時都存在一個取舍。即此設備要么針對低Vf進行優化，要么針對低Ir進行優化。因此，如果選擇低Vf，則Ir就較高，反之亦然。在實際應用設計時，重要的是不僅要觀察Vf或Ir的值，還要分析它們在實際操作中會產生什么結果。Vf和Ir都會隨溫度變化而改變。當溫度升 高，Vf會降低，在二極管升溫的同時降低了熱擴散。但非常不幸的是，Ir會隨著二極管溫度升高而增加。所以，二極管溫度越高，漏電流就越多，內部功耗就越多，這樣就使得二極管溫度更高，從而再次增加漏電流，如此循環。
如果堅持采用基本的非同步直流/直流轉換器的設計案例，不妨做一個基本分析以確定二極管內部功耗和由此導致的設備溫度。直流/直流轉換器的運行占空比與電壓輸入輸出的比值直接相關(DC=Vout/Vin)。電壓輸入和輸出的比值越低，T2的時間就越長，PT2對整個二極管的功耗影響也就越大。反之亦然，T1越長(或和的比值越高)，PT2對總功耗的影響就越小，PT1的作 用就越大。
以兩個直流/直流轉換器為例，兩個都是24V輸入電壓，但其中一個是18V輸出電壓而另一個是5V。使用Vin和Vout的比值計算得到占空比，并且使用數據表中的Vf和Ir值計算出二極管內總功率的損失。然后根據總功耗計算出由此導致的二極管溫度，并查找在此溫度下的Vf和Ir實際數值。最后根據新的二極管溫度重新算出內部功耗。這個迭代過程可以重復多次以提高精確度，但如果只想大致表明Vf和Ir的不同取舍所產生的影響，單次迭代就足夠了。設備溫度可使用描述熱性質的基本熱方程計算，和用于描述電壓，電流，電阻的計算并無不同。一旦知道了設備的內部功耗(Ptot)，就可以用它乘以結點到 環境的熱阻(Rtja)，計算出設備結點處的溫度變化。把它加上環境溫度，就得到了該設備在此功耗和環境溫度下的最終結點溫度。
圖2表示的是分析結果。此例中的計算使用了PMEG3050BEP(優化為低Ir)和PMEG3050EP(優化為低Vf)二極管。輸出電流范圍為1~3A。這里比較了低Vf型和低Ir型二極管的溫度。初始溫度假定為25℃。圖中同時給出了Ta(第一次傳遞溫度計算)和Tb(第二次傳遞)。左側是5V輸出的直流 /直流轉換器的結果，右側是18V輸出的直流/直流轉換器(兩者的輸入電壓都是24V)。計算時假定Rtja采用基本的200K/W，然后根據占空比進行調節。肖特基二極管的數據表給出了瞬時熱效應曲線，允許設計者根據具體的脈沖占空比(短暫脈沖電流的熱效應要優于連續電流)決定實際的熱阻。請注意，任何 應用中的二極管總熱阻取決于很多因素，布局是其中較為重要的一個。
在圖2中可以發現，在上述兩種情況中，在第二次溫度傳遞Tb時，低Vf的二極管開始變熱。其中的原理是，在電流一定的情況下，二極管因在T2時產生損耗 而變熱。隨著二極管溫度升高，漏電流If增加，正向電壓Vf減少。然而，增加的速度遠高于減少的速度。其結果就是二極管內的總功耗增加較快。在較高的輸出電流下PT2也較高，使得PT1增加較快，所以在高電流下斜率較為陡峭。
同樣，從中也能看到輸入輸出電壓比的效果。左側顯示的 是5V輸出、低占空比直流/直流轉換器。占空比較低意味著T2較長，PT2就更多。因此，較多的初始熱量導致Ir增加更快，PT1更高。最終結果就是隨著 輸出電流增加，二極管溫度迅速上升。在較高的電流下，可以看到事實上溫度已超出了指定范圍之外。右側顯示較高的18V輸出電壓導致更高的占空比，從而抑制 了PT2。二極管內較少的發熱量意味著Ir增加較少，因此，PT1和總體溫度也都增加較少。
可以得出結論，占空比越高(或者說輸出電壓和輸入電壓越接近)，二極管的熱效應就越佳。例如，如果如前述計算，12V到2.5V的轉換器要比12V到5V的轉換器更能加重二極管的負擔。
熱逃逸
以上討論的隨溫度升高而增加的效應會帶來一個普遍問題，叫作熱逃逸。升高的溫度會導致溫度進一步升高，直到部件損壞。因此，強烈建議在所有設計中徹底檢查此現象。, g" F: y" e# a
目前常見的做法是對功耗設計進行模擬運行?？梢允褂脴藴实哪M工具，也可使用網上常用的模擬工具。仔細檢查熱效應是非常必要的。對于打算使用的二極管，極有可能所使用的工具并未采用正確的熱模型，或者其熱參數(很可能和布局相關)與設計不相符合。很顯然，并非每個二極管都一模一樣，因而絕對不贊同在模擬設計時使用“相似”的二極管，然后假定它們的熱效應(以及潛在的電效應)也相似。雖然并非總是可行，但在此仍然建議始終制作原型并驗證其正確效應。
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